Yapay zekâ için 200 milyar dolarlık iş birliği

Samsung Electronics ile Broadcom, yapay zekâ altyapısına yönelik yeni nesil yarı iletken teknolojilerinin geliştirilmesi amacıyla stratejik iş birliklerini genişletme kararı aldı.

İki şirket, bellek ve döküm (foundry) teknolojilerini kapsayan mutabakat zaptını (MOU), ABD’nin San Francisco kentinde düzenlenen AI Summit etkinliğinde imzaladı.

Taraflar, anlaşmanın 2030 yılına kadar önümüzdeki beş yıllık dönemde bellek ve döküm teknolojileri alanında 200 milyar doların üzerinde iş hacmi oluşturmasının beklendiğini duyurdu.

HBM ve 2 nanometre üretim süreci öne çıkacak

İş birliği kapsamında Samsung, Broadcom’un yeni nesil yapay zekâ hızlandırıcılarında kullanılmak üzere Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) çözümleri sağlayacak.

Şirketler ayrıca Broadcom’un Kablosuz Geniş Bant İletişim (WBC) ürünleri için Samsung’un 2 nanometre ve daha ileri üretim teknolojileri üzerinde ortak çalışmalar yürütecek.

Gelişmiş paketleme teknolojileri de kapsanacak

Ortaklık yalnızca çip üretimiyle sınırlı kalmayacak.

Samsung’un 2 nanometre üretim teknolojisi üzerine geliştirilen 2.3D ve 2.5D gelişmiş paketleme çözümleri de iş birliğine dahil edilerek daha yüksek performanslı ve verimliliği artırılmış yapay zekâ ile ağ işlemcilerinin geliştirilmesi hedeflenecek.

Yöneticilerden ortaklık mesajı

Samsung Electronics Cihaz Çözümleri (DS) Bölümü Başkan Yardımcısı ve CEO’su Young Hyun Jun, yapay zekânın bellek, mantık devreleri ve gelişmiş paketleme teknolojilerinin birlikte geliştirilmesini zorunlu kıldığını belirterek Broadcom ile genişletilen iş birliğinin müşterilere daha fazla değer sunacağını ifade etti.

Broadcom Yarı İletken Çözümleri Grubu Başkanı Charlie Kawwas ise yapay zekâ altyapısındaki büyümenin stratejik ortaklıkların önemini artırdığını belirterek, iki şirketin uzmanlıklarını bir araya getirerek gelecek nesil yapay zekâ teknolojilerine güç vermeyi amaçladıklarını söyledi.